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     所謂BGA也就是英文的縮寫(xiě)，翻譯成中文就是：“球柵狀封裝結(jié)構(gòu)”。按照加熱的

方式有很多種類(lèi)，其中主要的有兩種，一種是熱風(fēng)類(lèi)，一種是暗紅外類(lèi)，熱風(fēng)類(lèi)

加熱比較快，但溫度曲線(xiàn)不容易精確控制，反饋有延時(shí)，容易形成熱激，將芯片

烤鼓包，暗紅外類(lèi)的比較溫和，加熱慢，容易把握，本公司即是使用的這種BGA返

修臺(tái)。返修臺(tái)與電烙鐵，熱風(fēng)槍一樣是針對(duì)不同芯片的一種焊接與拆焊工具，因

為價(jià)格比較昂貴所以顯示的比較神秘高貴，成為了維修水平的象征。事實(shí)上是一

門(mén)焊接工藝。
      維修水平的高低除了與維修工具有關(guān)，更主要的是工程師的理論水平，對(duì)檢測(cè)的

儀器的應(yīng)用水平、經(jīng)驗(yàn)水平等。