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筆記本電腦主板材質解析特點
筆記本電腦的基板是玻璃纖維材料，在基板上敷以銅箔構成芯片之間的連線，由于筆記本的集成度比較高，在單位面積上的走線連接非常多，單層板無法鋪設的下那么多的銅箔走線，所以就要使用多層的板來在單位面積下鋪設更多的走線，每層之間的連線通過“過孔”來連接。每層之間的走線所跑信號的類別是有嚴格要求的，以至于每層之間的安排是供電層還是數據層，是高頻信號還是低頻信號都要嚴格按照要求來安排，因為高頻或甚高頻電路存在嚴重的電磁干擾，電磁兼容必須需做的很好，一塊主板才能正常工作，以至于得到很高的效率， 并非只要把芯片之間的連線連接起來就萬事大吉的，這就是布線問題。他是解決電磁兼容的一項很高的學問。
同時電磁兼容性除了布線，還有與玻璃纖維板的絕緣度與銅箔材料的純凈度有關，這就是電磁兼容于工藝與材料的關系。所以質量比較高的板子不斷布線比較考究而且材料比較高檔，但帶來的除了高質量、高品質的板子，還有就 是高成本與長時間的開發(fā)周期，因為電磁兼容性要反復測試，修改的。不是僅依靠理論就能完成設計開發(fā)的。同時出現都是一樣的芯片組有的板子運行塊穩(wěn)定，有些板子運行慢又不穩(wěn)定的原因。
筆記本主板進水就是破壞電磁兼容性的，導致主板的絕緣度下降，信號短路，供電短路等，由于絕緣度下降不是一個線性的過程，所以進水的機器存在很多隱患，非常的不穩(wěn)定與不可預測。當在夾層出現燒焦碳化時就故障更加隱蔽，無法動手修復。
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